三星電子超越英特爾成為全球最大的芯片制造商

　　據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，三星電子在2017年度二季度超越英特爾成為全球最大的芯片制造商。根據(jù)市場(chǎng)分析公司野村證券(Nomura)的數(shù)據(jù)，三星電子今年第二季度的芯片銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為151億美元，高于英特爾144億美元的預(yù)估銷(xiāo)售額。

　　三星和英特爾半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一年來(lái)的銷(xiāo)售額走勢(shì)

　　三星在芯片業(yè)務(wù)中超越英特爾的原因，大致可歸結(jié)為兩點(diǎn)：第一，就是業(yè)務(wù)布局更廣跟深遠(yuǎn)，第二則是對(duì)前沿創(chuàng)新技術(shù)的不懈追求。而這些成果的背后，也是多年來(lái)實(shí)打?qū)嵉木薮笸度搿?/p>

　　自1993年英特爾發(fā)布針對(duì)個(gè)人電腦的Pentium(奔騰)中央處理器以來(lái)，24年內(nèi)這家基于美國(guó)的公司在半導(dǎo)體市場(chǎng)上一直處于霸主地位，而當(dāng)年的三星還僅位列第七。隨著智能手機(jī)的普及，人們對(duì)移動(dòng)處理器的需求已超越PC，移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存量也漸漸逼近PC，這就給英特爾之外的芯片生產(chǎn)商帶來(lái)了更多增長(zhǎng)的契機(jī)。

　　與英特爾專(zhuān)注于PC處理器領(lǐng)域的專(zhuān)精模式不同，三星在半導(dǎo)體的布局非常廣泛，比如發(fā)展移動(dòng)芯片，研究拓展物聯(lián)網(wǎng)芯片，以及在NAND和RAM存儲(chǔ)芯片都具備了強(qiáng)大的話語(yǔ)權(quán)。而今，物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、人工智能時(shí)代的悄然到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)高精尖半導(dǎo)體的需求更是空前巨大。Global Foundries首席CEO Sanjay Jha就表示：超大型數(shù)據(jù)中心與AI應(yīng)用帶來(lái)大量的影片語(yǔ)音傳輸與存儲(chǔ)器需求，將帶給未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的“黃金十年”。而這也意味著三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的增速還將加劇。

　　三星推出專(zhuān)門(mén)用于物聯(lián)網(wǎng)的最新Exynos系列處理器Exynos i

　　積極創(chuàng)新，舍得投資，并且一定要掌握最前沿的技術(shù)，是三星半導(dǎo)體取得現(xiàn)有地位的另一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。上世紀(jì)七十年代，三星虛心向消費(fèi)電子行業(yè)巨頭索尼學(xué)習(xí)，開(kāi)始尋找擺脫外國(guó)技術(shù)依賴(lài)的方法。于是，在三星創(chuàng)始人的帶領(lǐng)下，三星決定開(kāi)始生產(chǎn)自己的半導(dǎo)體組件，而這步棋則指導(dǎo)了三星未來(lái)長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。

　　從芯片進(jìn)入100nm(納米)時(shí)代時(shí)的跟隨者，到如今的最先制作出10nm工藝的芯片，三星如今已經(jīng)走在了業(yè)界前沿。不久前三星還公布了其芯片制造工藝路線圖，計(jì)劃在今年下半年試產(chǎn)8nm工藝，在2018年實(shí)現(xiàn)7nm工藝量產(chǎn)，2019年研發(fā)出6nm和5nm工藝，到2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)4nm工藝芯片，展示其清晰的發(fā)展目標(biāo)。

　　為了繼續(xù)推助業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，三星計(jì)劃在韓國(guó)至少投資21.4萬(wàn)億韓元(186.3億美元)，以擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)器芯片和下一代智能手機(jī)顯示器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。三星電子平澤工廠作為全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)線也正式投產(chǎn)。三星還計(jì)劃在中國(guó)西安半導(dǎo)體工廠新建NAND芯片新生產(chǎn)線，而建于2014年的西安工廠第一生產(chǎn)線已達(dá)到月產(chǎn)12萬(wàn)片NAND內(nèi)存晶圓的實(shí)力。

　　三星電子平澤工廠，全球最大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

　　科技的快速發(fā)展，促使整個(gè)市場(chǎng)對(duì)核心和前沿半導(dǎo)體組件的要求越來(lái)越高。隨著云計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的快速演進(jìn)，半導(dǎo)體市場(chǎng)的前景仍然廣袤無(wú)垠。對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，只要牢牢把握未來(lái)機(jī)遇，這就是一個(gè)大展拳腳的最佳舞臺(tái)。

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