蘋果計劃棄用高通芯片組件 法律糾紛僵持不下

　　據(jù)外媒報道，蘋果公司和高通公司由于知識產(chǎn)權(quán)法律糾紛僵持不下，蘋果計劃在明年推出的新產(chǎn)品中放棄使用高通芯片組件。

　　據(jù)《華爾街日報》援引知情人士消息稱，蘋果正在研發(fā)設(shè)計沒有使用高通芯片組件的新一代iPhone和iPad。這位知情人士還透露，由于高通在提供給蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片測試軟件上有所保留，蘋果正考慮在未來的產(chǎn)品中使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　蘋果和高通兩家公司為知識產(chǎn)權(quán)付費模式問題爆發(fā)了“戰(zhàn)爭”，正在多個國家發(fā)起對對方的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。蘋果在今年初起訴高通，指控后者克扣了公司的大約10億美元費用，并且一直針對“與他們無關(guān)的技術(shù)”收取專利費。蘋果稱，高通向公司收取的費用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍，而且高通還克扣了公司的專利費。高通駁斥了蘋果的指控，并要求國際監(jiān)管部門禁止進口部分iPhone，直到蘋果重新開始支付專利費。目前來看，雙方?jīng)]有和解的跡象。

　　此前，蘋果在iPhone中只使用高通一家的基帶芯片。從去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus開始，蘋果已經(jīng)在部分機型上使用了英特爾的基帶芯片。在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產(chǎn)品。

　　分析人士認為，雖然目前蘋果計劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計劃還有改變的可能。高通在全球基帶芯片上的領(lǐng)先地位，會給移動終端產(chǎn)品性能加分，蘋果選擇英特爾等替代方案需要考慮能否讓自己的產(chǎn)品繼續(xù)保持性能領(lǐng)先。知情人士透露，蘋果通常都會為iPhone選擇至少兩家組件供應(yīng)商，來提高談判的籌碼。因此，除了英特爾，聯(lián)發(fā)科成為另外一個選擇。

　　蘋果可能會在明年6月下旬確定調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，彼時距離新款iPhone上市還有3個月的時間。這位知情人士還表示，蘋果之前從未設(shè)計過使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad，因此需要對設(shè)計有比較大的調(diào)整。

　　報道稱，對于蘋果是否正在考慮棄用高通芯片，高通不予置評。當(dāng)被問及高通是否向蘋果提供了在iPhone上測試其調(diào)制解調(diào)器芯片的軟件時，高通稱：“有望用于下一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)得到充分測試，并提供給了蘋果。公司致力于為蘋果的新設(shè)備提供支持，就像支持行業(yè)的其他公司一樣。”

　　由于蘋果是高通營收的一個重要來源，蘋果不用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，可能使其收入大減。消息傳出后，高通股價隨之大幅下跌，在10月31日收盤時下跌了6.68%，跌至51.01美元。今年1月20日蘋果將高通告上法庭的后一個交易日，高通股價大跌12.7%，市值蒸發(fā)了近120億美元，股價至今未回到蘋果起訴前的水平。

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