蘋果計(jì)劃棄用高通芯片組件 法律糾紛僵持不下

　　據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司和高通公司由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律糾紛僵持不下，蘋果計(jì)劃在明年推出的新產(chǎn)品中放棄使用高通芯片組件。

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息稱，蘋果正在研發(fā)設(shè)計(jì)沒(méi)有使用高通芯片組件的新一代iPhone和iPad。這位知情人士還透露，由于高通在提供給蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片測(cè)試軟件上有所保留，蘋果正考慮在未來(lái)的產(chǎn)品中使用英特爾和聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　蘋果和高通兩家公司為知識(shí)產(chǎn)權(quán)付費(fèi)模式問(wèn)題爆發(fā)了“戰(zhàn)爭(zhēng)”，正在多個(gè)國(guó)家發(fā)起對(duì)對(duì)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。蘋果在今年初起訴高通，指控后者克扣了公司的大約10億美元費(fèi)用，并且一直針對(duì)“與他們無(wú)關(guān)的技術(shù)”收取專利費(fèi)。蘋果稱，高通向公司收取的費(fèi)用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍，而且高通還克扣了公司的專利費(fèi)。高通駁斥了蘋果的指控，并要求國(guó)際監(jiān)管部門禁止進(jìn)口部分iPhone，直到蘋果重新開(kāi)始支付專利費(fèi)。目前來(lái)看，雙方?jīng)]有和解的跡象。

　　此前，蘋果在iPhone中只使用高通一家的基帶芯片。從去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus開(kāi)始，蘋果已經(jīng)在部分機(jī)型上使用了英特爾的基帶芯片。在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，蘋果同樣使用了高通和英特爾兩家公司的產(chǎn)品。

　　分析人士認(rèn)為，雖然目前蘋果計(jì)劃在明年放棄使用高通基帶芯片，但這一計(jì)劃還有改變的可能。高通在全球基帶芯片上的領(lǐng)先地位，會(huì)給移動(dòng)終端產(chǎn)品性能加分，蘋果選擇英特爾等替代方案需要考慮能否讓自己的產(chǎn)品繼續(xù)保持性能領(lǐng)先。知情人士透露，蘋果通常都會(huì)為iPhone選擇至少兩家組件供應(yīng)商，來(lái)提高談判的籌碼。因此，除了英特爾，聯(lián)發(fā)科成為另外一個(gè)選擇。

　　蘋果可能會(huì)在明年6月下旬確定調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，彼時(shí)距離新款iPhone上市還有3個(gè)月的時(shí)間。這位知情人士還表示，蘋果之前從未設(shè)計(jì)過(guò)使用非高通基帶芯片的iPhone和iPad，因此需要對(duì)設(shè)計(jì)有比較大的調(diào)整。

　　報(bào)道稱，對(duì)于蘋果是否正在考慮棄用高通芯片，高通不予置評(píng)。當(dāng)被問(wèn)及高通是否向蘋果提供了在iPhone上測(cè)試其調(diào)制解調(diào)器芯片的軟件時(shí)，高通稱：“有望用于下一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)得到充分測(cè)試，并提供給了蘋果。公司致力于為蘋果的新設(shè)備提供支持，就像支持行業(yè)的其他公司一樣。”

　　由于蘋果是高通營(yíng)收的一個(gè)重要來(lái)源，蘋果不用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，可能使其收入大減。消息傳出后，高通股價(jià)隨之大幅下跌，在10月31日收盤時(shí)下跌了6.68%，跌至51.01美元。今年1月20日蘋果將高通告上法庭的后一個(gè)交易日，高通股價(jià)大跌12.7%，市值蒸發(fā)了近120億美元，股價(jià)至今未回到蘋果起訴前的水平。

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